张智平加入IDC中国,拓展软硬件创新实力

IDC高兴地宣布,欢迎张智平加入IDC中国团队,并负责电子工程团队在中国的发展。

智平于2021年加入IDC中国,与IDC中英两个团队的电子和软件工程师一起,推进多个跨国项目的电子工程开发。

智平拥有山东大学控制工程硕士学位。

加入英国IDC之前,他在GE和TE Connectivity等跨国公司拥有多年工作经验,参与工业和汽车应用的电子产品开发,覆盖从设计到量产阶段的相关内容。

张智平的加入将为IDC的创新力注入其电子工程设计开发的相关经验,以更好地支持IDC国内外的客户。

智平表示:“IDC中国团队在刚过去的2021年庆祝其在设计上连续10年的不断创新,这是加入这样一个团队并支持其在电子工程能力拓展的最佳时间点。IDC中国团队正在持续成长为全方位设计服务的引导者,以设计研发创新为客户实现解决方案及更具价值的产品,毫无疑问,硬件与软件团队在其中起着关键所用。我对成为该团队的一员充满期待与兴奋!”

IDC董事总经理戴一非女士表示:“建立一个国际化的电子硬软件团队是我们的目标。通过中英两地团队的合作,我们可以充分的发挥对CE和FDA标准的解读与实施。帮助中国企业成功的拓展中高端医疗产品的国际市场。”

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